比芯片断供更可怕的情况出现了！中国物理博士尹志尧直言：美国芯片专家中，很大部分是华人，中国在14亿人口里选人才，美国却能全球选！ 尹志尧不止一次提到，在美国半导体公司，技术骨干多是华人面孔，这让他既自豪又担忧。因为美国半导体领域的顶尖力量，确实有大量华人贡献。全球十大芯片设计厂商中，有八家公司的CEO或创始人是华人，比如英伟达的黄仁勋、AMD的苏姿丰。 硅谷聚集了近2万名清华毕业生，英特尔内部研究所的组长经理也多是中国人。5nm和3nm的三极管结构，由华人教授胡正明提出。这些人不少出身中国高校，却最终为美国效力。全球顶尖材料科学家前六名都是中国人，但他们大都服务于美国机构。这不是巧合，而是美国长期通过H-1B签证从全球吸纳人才的结果，尤其偏好中国工程师。 中国有14亿人口，人才基数庞大，可为什么高端芯片人才还是短缺？原因在于选才范围和机制。美国能从70亿人中挑尖子，中国却主要靠国内循环。每年有大量清华北大毕业生出国深造，拿到学位后直接留美，进入谷歌、高通等公司。 2024年，美国半导体专业国际生中，中国学生占近四成，每年约5000人去那边。结果，15%左右的博士选择留在国外或去其他发达国家。中国半导体行业2024年人才缺口达23万，2025年超过30万。到2026年，全球半导体新增岗位中，中国需占三分之一，可如果人才继续外流，就难抓住机会。 待遇和环境差距是关键。美国平台允许华人从底层工程师升到CTO，甚至创业成独角兽。中国虽投入巨大，但早期平台有限，同样岗位工资往往只有三分之一。教育体系扩招了相关专业，可真正对接产业的比例不高，很多学生毕业就出国，国内基础研究人员少。 这形成虹吸效应，从上世纪90年代起，美国就布局全球人才。中国芯片产业在设备材料上局部突破，却在人这个环节容易卡住。尹志尧担忧，未来五年，如果找不到足够工程师操作设备，芯片战就成马拉松里的跛脚跑者。 好在，中国已开始有力反击。2024年，国家启动半导体人才专项计划，为回国博士提供最高500万科研启动资金。清华北大新增集成电路一级学科，扩招培养一线骨干。企业行动也快，华为天才少年计划年薪达200万，中芯国际和中微推出股权激励和博士绿卡，吸引人才留下。2025年，K签证正式推行，专为STEM海外人才设计，从本科到博士均可申请，对标美国H-1B，没有名额限制，无需工作邀请，审批周期短。上半年，已有3000多人通过专项计划回国，K签证预申请超1万，不少来自斯坦福、MIT。 这些举措不只是补缺口，更是战略转向。中国不再只靠内循环，开始全球选才。教育部数据显示，2024年留学回国人数达49.5万，同比增长19.1%，科研和IT领域占比高。近三年，超3800名华裔科学家回国，外籍专家来华年增15%，半导体海归占比达38%。尹志尧的回归就是例子，他领导中微攻克5纳米技术，公司营收年均增35%，达国际先进水平。他的故事激励更多人，芯片竞争本质是人，设备技术都能学，但人需时间培养。 展望未来五年，这是关键窗口。全球半导体到2030年新增100万岗位，中国要占大头。如果抓住人才浪潮，中国芯片产业就能真正站稳。尹志尧的话提醒我们，断供是外伤，人才流失是内耗。
