存储芯片短缺持续！AI驱动下全球存储芯片“存储荒”加剧，三星HBM4芯片拟涨价20%-30%，单价或达700美元，同时韩国“芯片双雄”三星与SK海力士转向积极扩产，以应对AI服务器对高性能DRAM的爆发式需求。从行业层面看，HBM作为AI算力的核心存储方案，供需缺口持续扩大，量价齐升趋势明确，产业链上下游企业将直接受益。从A股市场看，相关概念股主要集中在材料、设备、封测、设计、模组等环节，国产替代与行业高景气共振，具备较强的业绩弹性。受益概念股梳理1. 雅克科技：子公司UPChemical为三星HBM4介电层前驱体核心供应商，ALD前驱体全球一供，国内存储厂份额超40%，直接受益HBM4量产涨价。2. 澜起科技：全球内存接口芯片龙头，DDR5 RCD市占40%-45%，HBM控制器落地，产品适配美光、三星HBM模组，AI服务器放量直接带动需求增长。3. 长电科技：全球存储封测龙头，XDFOI封装良率98%，承接三星HBM4转单，客户覆盖国内外大厂，有望量价齐升。4. 通富微电：国内先进封测龙头，深耕HBM先进封装技术，与AMD深度合作，受益于AI芯片与HBM模组需求爆发。5. 深科技：国内唯一HBM3量产封测企业，兼容HBM4，合肥月产能8.2万片，2026年中扩至16万片，绑定英伟达与国内AI芯片厂商。6. 北方华创：国内半导体设备龙头，12英寸TSV刻蚀机市占率超50%，批量导入三星、SK海力士产线，受益存储厂扩产。7. 中微公司：TSV深硅刻蚀机核心供应商，适配HBM4高堆叠精度，产品进入国际大厂供应链，受益存储芯片扩产。8. 盛美上海：国内半导体清洗设备龙头，产品适配HBM制造工艺，受益于存储芯片制造环节的清洗需求增长。9. 拓荆科技：HBM混合键合设备量产企业，2025年HBM相关材料收入占比达15%，2026年产能翻倍，直接受益存储涨价。10. 华海诚科：国内唯一量产HBM封装环氧塑封料的企业，产品通过SK海力士HBM4验证，受益于HBM封装材料需求增长。11. 万润股份：与长江存储联合研发12层HBM3E材料，热压键合技术配套材料获认可，2026年适配规模化量产的产线落地。12. 联瑞新材：供应HBM封装用球硅和low-α球铝，直接受益于两大巨头的HBM产量倍增计划，承接行业红利。13. 德邦科技：芯片级underfill材料进入三星、SK海力士供应链，适配HBM堆叠封装需求，受益于HBM封装材料需求增长。14. 兆易创新：国内NOR Flash龙头，全球市占率前三，利基型DRAM国产领先，深度绑定长鑫存储，涨价弹性充足。15. 江波龙：企业级SSD出货量同比增120%，与三星签订长期NAND供货协议，布局HBM模组业务，受益存储芯片涨价。16. 佰维存储：AI服务器HBM模组供应商，布局HBM4模组研发，与头部存储厂商深度合作，受益于HBM4量产与行业景气度提升。17. 香农芯创：中国大陆云服务存储产品最大代理商，核心代理DDR5、HBM等高端存储器，2024年SK海力士产品分销收入占比超60%。18. 北京君正：通过收购北京矽成成为全球车规级存储龙头，在车规级DRAM、SRAM和利基型DRAM领域拥有极高市占率，受益终端侧AI存储需求。总结三星HBM4涨价与韩国双雄扩产，本质是AI算力需求爆发下存储芯片供需格局重构的体现。A股产业链企业凭借在材料、设备、封测等环节的突破，深度融入全球HBM供应链，将充分受益于行业量价齐升的红利。从投资角度看，高壁垒的核心材料与设备企业业绩弹性更大，而封测、模组等环节则受益于订单放量与国产替代加速。整体来看，存储芯片行业已进入新一轮景气周期，相关概念股具备持续的投资价值。
