🚀 AI算力上游超级周期：电子布+铜箔+钻针/设备+树脂一、电子布（玻纤/石英布）：AI服务器PCB“骨架”核心逻辑：AI服务器PCB向高频高速升级，低介电/超薄布需求爆发；丰田织布机产能瓶颈，7628及特种布量价齐升。核心标的- 宏和科技（603256）：全球极薄布龙头，12μm以下市占50%，4μm以下全球唯一量产，Low‑DK二代布适配AI服务器- 菲利华（300395）：石英布（Q布）绝对龙头，砂→纱→布全产业链，适配H100/GB300，单机用量5倍于传统- 中材科技（002080）：三代低介电布全覆盖，二代打破美日垄断，通过英伟达M9认证- 中国巨石（600176）：全球电子纱/布双龙头，成本最优，7628涨价直接受益- 国际复材（301526）：高端布占比30%+，本轮涨价发起者之一二、铜箔：AI服务器PCB“血管”核心逻辑：AI服务器PCB层数翻倍，高频高速铜箔需求激增；叠加锂电铜箔新能源需求，形成“AI+新能源”双驱动。核心标的- 德福科技：锂电+高频高速铜箔双赛道，铜价上涨增厚利润- 铜冠铜箔：高频高速铜箔快速扩产，绑定PCB龙头- 诺德股份：锂电铜箔全球龙头，切入高频高速领域- 隆扬电子：复合铜箔龙头，成本优势显著- 中一科技（301150）：锂电铜箔龙头，布局高频高速铜箔三、钻针+钻针设备：AI PCB“钻孔核心”核心逻辑：AI服务器PCB厚板+微孔+高长径比（50倍），钻针损耗骤降（M9材料仅150孔/支）、单价暴涨800%；高端钻针毛利率70%+，设备国产替代加速。核心标的- 鼎泰高科（301377）：全球钻针龙头（市占26.5%），长径比突破50倍，0.02mm微钻量产；自研设备率95%，成本降至进口1/3；纳米涂层提升寿命50%+- 中钨高新（000657）：PCB钻针棒全产业链，新增3000万支/年产能；“碳骑士”高长径比产品出货增200%- 大族数控（301200）：钻孔设备国内市占40%+，机械钻+激光钻全覆盖；CCD背钻机（120‑140万/台）毛利率35‑40%，国产替代德国Schmoll- 芯碁微装：激光钻孔机（UV/超快激光），适配50μm以下微孔，国产替代加速四、树脂（覆铜板核心材料）：AI服务器PCB“粘合剂”核心逻辑：AI服务器PCB向高频高速升级，对低介电、高耐热树脂需求激增；传统环氧树脂升级为改性环氧树脂、氰酸酯、聚酰亚胺等高端树脂，单价与毛利率双升，是覆铜板（CCL）涨价的核心驱动因素之一。核心标的- 东材科技（601208）：国内绝缘材料龙头，布局高频高速覆铜板用改性环氧树脂、聚酰亚胺树脂，通过头部覆铜板厂认证，受益于AI服务器PCB材料升级- 圣泉集团（605589）：全球呋喃树脂龙头，同时布局电子级环氧树脂、酚醛树脂，用于高频高速覆铜板- 宏昌电子（603002）：国内电子级环氧树脂龙头，产品用于覆铜板、PCBAI算力上游“卖水人”矩阵🔝 顶级弹性（耗材化+量价齐升）- 鼎泰高科：钻针全球龙头，50倍长径比+自研设备，毛利率40%+- 宏和科技：极薄布全球唯一，单价3‑5倍于普通布- 菲利华：石英布稀缺，单机用量5倍，单价250‑300元/米⚡ 高弹性（国产替代+产能扩张）- 中钨高新：钻针棒扩产，AI PCB耗材核心原料- 大族数控：钻孔设备龙头，CCD背钻+激光钻双轮驱动- 德福科技：铜箔双赛道，铜价上涨催化- 东材科技：高频高速树脂国产替代，绑定头部覆铜板厂- 中一科技：锂电+高频高速铜箔双轮驱动，产能扩张提速✅ 稳健（规模+成本优势）- 中国巨石：电子布全球龙头，成本最优- 铜冠铜箔：高频高速铜箔放量，绑定PCB龙头- 中材科技：低介电布国产替代，通过英伟达认证- 圣泉集团：电子级环氧树脂龙头，成本控制能力突出仅为个人笔记不作为投资建议
