盛美清洗设备出货 2025年3月，盛美宣布其单晶圆中/高温硫酸过氧化混合物（SPM）设备已成功通过一家逻辑芯片制造商的大批量制造验证。 2008年，盛美第一个兆声波清洗技术SAPS取得突破。 2009年，盛美首台12英寸单片清洗设备进入海力士（无锡）工厂。 2010年，盛美的清洗设备被证明在两道工艺上可实现1.5％的良率提升。 2011年，清洗设备拿到海力士的订单。 2015年，王晖团队第二项突破性的兆声波清洗技术TEBO问世。TEBO解决了兆声波清洗技术另一大难题——兆声波对图形硅片的破坏问题。 2018年，发布Tahoe高温硫酸清洗设备。Tahoe技术可极大地减少硫酸的用量。 2019年12月30日，盛美半导体上海临港研发及生产中心项目正式启动。2023年开始试生产。
