国产AI芯片破局 2017年,普莱信智能成立。 2018年,普莱信智能DA801高速直驱固晶机设备,实现了我国在直线式固晶设备的突破。 2022年8月,普创先进半导体产业化项目动工。 2023年,普莱信智能发布新一代倒装刺晶工艺的巨量转移设备XBonder Pro。 2025年3月,普莱信智能实现了国产TCB设备在AI芯片CoWoS封装领域的首次突破。
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国产AI芯片破局 2017年,普莱信智能成立。 2018年,普莱信智能DA801高速直驱固晶机设备,实现了我国在直线式固晶设备的突破。 2022年8月,普创先进半导体产业化项目动工。 2023年,普莱信智能发布新一代倒装刺晶工艺的巨量转移设备XBonder Pro。 2025年3月,普莱信智能实现了国产TCB设备在AI芯片CoWoS封装领域的首次突破。
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