华天科技已自主研发出达到国际先进或国内领先水平的多芯片封装(MCP)技术、多芯片堆叠(3D)封装技术、薄型高密度集成电路技术、集成电路封装防离层技术、16nm 晶圆级凸点技术、基于C2W和TSV的声表面滤波器封装技术等。 2020年5月，华天南京工厂一期项目试生产。南京项目分三期建设完成，主要进行存储器、MEMS、人工智能等集成电路产品的封装测试。 2024年3月28日，华天科技南京公司正式成立南京工厂二期项目。 2024年5月18日，华天科技投资总额30亿元的盘古半导体多芯片高密度板级扇出型封装项目在南京签约。 2024年7月，华天集团在南京的盘古半导体先进封测项目动工。预计年内将部分投产。
