晶圆加工并不是只有光刻机，而是很多人只知道光刻机。因此，他们认为解决了光刻机问题，晶圆加工难题就迎刃而解。这就是自媒体人，谈到晶圆加工的话题，就一个劲逮着高科技的话题使劲撸，其余关键设备避而不谈。 【芯片制造设备】 ▪️单晶硅生长炉——头部厂商有Shin-Etsu、SUMCO ▪️光刻机（不是激光切割机，别闹笑话）——头部厂商有 ASML、Nikon、Canon ▪️蚀刻机——头部厂商有Lam Research、Tokyo Electron、Applied Materials ▪️CVD/PVD——头部厂商有Applied Materials、ASML、Lam Research ▪️粒子注入机——头部厂商有 Applied Materials、Axcelis ▪️CPM设备——头部厂商有 Applied Materials、Ebara ▪️清洗与检测设备——头部厂商有Screen Semiconductor Solutions、KLA-Tencor 【晶圆封装设备】 ▪️晶圆切割机——头部厂商有 DISCO、ASM Pacific ▪️引线键合机——头部厂商有Kulicke & Soffa、ASM Pacific ▪️倒装焊设备——头部厂商有 Besi、ASM Pacific ▪️塑封设备—— 头部厂商有TOWA、Yamada ▪️测试机——头部厂商厂商有Teradyne、Advantest、Cohu 【软件】 ▪️EDA——头部厂商有 Cadence、Synopsys、Siemens EDA ▪️工艺仿真——头部厂商有ANSYS、Coventor、Silvaco ▪️光学掩模优化——头部厂商有ASML、Synopsys ▪️MES——头部厂商有 Applied Materials、IBM、Siemens ▪️测试程序生成工具——头部厂商有 Teradyne、Advantest
