半导体国产化不足5%的8大细分领，域核心标的一文总览。
美国卡脖子的半导体设备里，光刻机、涂胶显影机和离子注入机是进口大头。光刻机国产化率从不足1%涨到2.5%，但中芯国际去年还是花50亿美元从荷兰进货，比前年多七成。涂胶显影设备更惨，日本东京电子占着90%市场，芯源微拼了四年才抢到4%。北方华创最近搞出12英寸离子注入机，可这领域国产化率还是不到3%，应用材料照样拿走七成订单。
国家大基金三期砸3440亿搞设备研发，无锡拿120亿专项基金补贴采购。中微公司5纳米刻蚀机量产了，28纳米以上成熟制程国产设备自给率冲到60%。但14纳米以下还是被卡脖子，中芯临港工厂买ASML光刻机的钱能盖三栋研发楼。新凯莱带着31款新设备杀进市场，核心零件九成自己造，可股价才涨两天就蔫了。
李强总理说“技术突围要系统化”，可现实是设备厂各自为战。华进半导体的碳化硅材料能让电车省电20%，但客户宁可多花三倍价钱买进口货。台积电在美国建三座新厂，2030年要拿下全球22%的尖端芯片产能。咱们这边长鑫存储刚试产HBM2存储，华为昇腾算力芯片性能追平英伟达A100，可生产线上的真空泵还得找日本荏原买。
你说这样的突围够不够硬核？
