据报道,存储芯片巨头三星电子和SK海力士将上调包括DRAM和NAND在内的存储产品价格,幅度高达30%。摩根士丹利预测,人工智能热潮下,存储芯片行业预计迎来“超级周期”。
1、存储芯片设计公司
兆易创新
国内 NOR Flash 市占率第一,全球市场份额前三。其利基型 DRAM 业务也在快速发展,2024 年营收同比翻倍,自研的 19nm DDR4 芯片已量产。
同时,公司还是国内 MCU 龙头,产品覆盖汽车、工业等高端场景。
北京君正
通过并购 ISSI 成为全球车载 DRAM 隐形冠军,LPDDR4/4X 市占率第一,已导入博世、大陆等一线车厂。
公司掌握嵌入式 CPU 核心技术,存储芯片与模拟互联芯片协同布局,在汽车电子、工业医疗等高端赛道具有领先地位。
普冉股份
国内 EEPROM 龙头,市占率超 30%,技术聚焦小容量非易失性存储,成本与性能优势显著。
同时,公司的 NOR Flash 业务也在协同发展,覆盖手机、物联网、汽车电子等场景。
聚辰股份
DDR5 SPD 芯片全球第一,市占率超 30%,其产品为英伟达 H100 等服务器平台提供支持。
此外公司还拥有NOR Flash等产品,广泛应用于消费电子、汽车电子及工业控制等领域。
东芯股份
国内领先的存储芯片研发设计公司,聚焦于利基 NAND/NOR/DRAM 芯片的研发、设计和销售,在中小容量存储芯片领域具有一定的市场份额。
恒烁股份
恒烁股份是一家主营业务为存储芯片和 MCU芯片研发、设计及销售的集成电路企业。
2、存储模组与主控芯片公司
江波龙
存储模组龙头企业,拥有 Lexar(雷克沙)品牌,全球存储卡份额第二、U 盘份额第三。公司的嵌入式存储、固态硬盘等产品覆盖消费与企业级市场,客户资源优质,如华为、戴尔等。
佰维存储
国内少数实现 NAND Flash+DRAM“研发 + 封测 + 制造” 全流程覆盖的企业,产品覆盖嵌入式、消费级、工业级存储等多个领域,ePOP封装独家供货Apple Watch,AI 端侧存储产品覆盖多种智能设备场景。
德明利
全球移动存储主控芯片领先企业,存储模组产品矩阵完善,包括存储卡、U 盘、SSD 等。
其主控芯片技术突破后快速放量,市场份额跻身全球前列。
3、封装测试与分销公司
长电科技
全球领先的半导体封测企业,具备先进的封测技术和丰富的封测经验,能够为存储芯片等多种半导体产品提供封测服务。
通富微电
国内排名前列的封测企业,在存储芯片封测领域有一定的业务布局,为众多存储芯片企业提供封测解决方案。
深科技
提供存储芯片封装与测试服务,是国内重要的存储芯片封测企业之一,在存储芯片封测领域具有较高的知名度和市场份额。
香农芯创
电子元器件分销龙头,代理 SK 海力士等存储产品,独家代理其企业级 SSD,构建国产企业级存储交付闭环,旗下 “海普存储” DDR5/eSSD 通过服务器认证,还直接分销 HBM 及企业级 SSD。
英唐智控
是国内领先的电子元器件分销商,公司代理的存储类芯片涵盖DRAM、NAND Flash、EMMC 及 SSD 等多个领域。
4、其他相关公司
澜起科技
全球 DDR5 内存接口芯片龙头,市占率超40%,主导HBM3E高速信号协议,是英伟达、AMD 等 AI 服务器头部厂商的核心供应商。
紫光国微
布局特种集成电路和存储芯片,在存储芯片领域有一定的技术积累和业务布局。
深南电路
提供存储芯片封装基板,是存储芯片产业链中的重要配套企业,其产品质量和技术水平在业内具有较高的认可度。
科翔股份
科翔股份凭借高密度电路板研发、生产的技术积累,可批量生产存储芯片封装基板,主要应用于小型电子设备的存储器等。
航天智装
航天智装子公司轩宇空间研发的宇航级存储芯片在高等级抗辐照处理器、存储器领域占据一定市场份额,已批量应用于航天型号任务。
大为股份
大为股份通过全资子公司深圳市大为创芯微电子科技有限公司深入布局存储芯片领域。大为创芯的主要产品有 NAND、DRAM 存储两大系列。