比芯片断供更可怕！中国物理博士尹志尧公开指出：“在半导体领域我们和欧美国家的差距，虽然至少是三代的技术，但这样的劣势只需要花5-10年的时间来挽回。”而他如此自信的原因也在于“人才”上，他表示：“中国人足够优秀，美国巨头公司的技术骨干、芯片专家基本上都是华人！” 台积电如今3纳米工艺都已经稳定量产，2纳米的试产线都搭好了架子，苹果的A17 Pro芯片、英伟达的H100 AI加速器全靠它代工，一片3纳米晶圆能卖到3000多美元，相当于一部高端手机的价格。 咱们大陆的中芯国际，目前能稳定量产的最先进工艺还是14纳米，连高端手机芯片、AI 加速器的基本性能与能效需求都满足不了，在台积电3纳米垄断的高端代工市场里完全排不上号。 光看数字不够，得扒开工艺细节看门道，台积电的3纳米用的是GAA全环绕栅极技术，晶体管像根小柱子被电极团团围住，电流控制得更精准，相比上一代5纳米，功耗直接降了30%，逻辑密度提升75%，打个比方就是同样大小的芯片里，能塞下更多“工人”还更省电。 台积电的3纳米良率已经做到80%，相当于造10片晶圆能成8片，而三星同代工艺良率才20%，咱们的14纳米良率虽然稳定在90%以上，但技术代差摆在这，根本没法在高端市场抗衡。 要知道，半导体技术代差绝非单纯的制程数字差异，而是涵盖晶体管结构、核心设备、性能能效、产业链协同的全方位代际鸿沟。 这差距的根子首先卡在设备上，核心就是EUV光刻机这台“工业机床中的爱马仕”。荷兰ASML的EUV光刻机里装着10万多个零部件，全球就它能造，而且只卖给台积电、三星这些“自己人”，中芯国际就算揣着钱也买不到。 没有EUV，想做7纳米以下工艺只能用DUV光刻机搞多重曝光，就像用普通相机拍夜景，得拍好几张叠在一起才清楚，不仅成本飙升，良率还上不去。 ASML的EUV一台卖1.2亿美元，就算能买到，维护还得靠人家的工程师，等于卡脖子的绳子攥在别人手里。 这台机器里美国只占20%的专利，却靠着《瓦森纳协定》拉着40多个国家搞技术封锁，不让关键技术流向咱们，等于用政治手段把技术差距焊死了。 制造环节的差距还体现在产业链协同上。台积电的7纳米工艺早在2018年就量产了，截至2021年出货量突破10亿大关，堆起来能覆盖十多个曼哈顿街区，适配了150多种产品，从5G手机到数据中心服务器无所不包。 中芯国际的14纳米直到2019年才量产，到现在营收里14/28纳米工艺占比还不到20%，大部分收入靠55/65纳米这些成熟工艺撑着，高端市场里连喝汤都轮不上。 这就形成了恶性循环：台积电靠高端工艺赚大钱，一年研发投入能砸60亿美元，越赚越投越领先；中芯国际高端业务没收入，研发投入只有十几亿美元，追赶起来自然吃力。 材料和软件这些“隐形门槛”更要命。造高端芯片得用极紫外光刻胶，这种材料涂在硅片上，经EUV照射后能形成精细电路，全球90%的市场被日本JSR、信越化学垄断，国内南大光电的产品还在客户验证阶段，没个两三年出不来。还有电子特气、大硅片这些基础材料，高端品类的国产化率都不到10%。 软件方面更头疼，设计3纳米芯片得用Synopsys、Cadence的EDA工具，这俩美国公司垄断了全球95%的高端EDA市场，国内华大九天的工具只能覆盖中低端，想设计高端芯片根本没法上手。 不过尹志尧说的人才优势确实没掺水。美国英特尔、高通这些巨头的技术骨干里，华人工程师占了大半，比如台积电的3纳米研发团队里就有不少华人专家，他们掌握着从晶体管设计到晶圆制造的核心技术。 但问题在于，这些技术专利和产业链话语权攥在欧美企业手里，就算人才想回来，没有EUV光刻机、没有高端材料，也很难施展拳脚。 现在的情况是，台积电靠着3纳米工艺把高端芯片的利润吃透了，苹果、英伟达排队送订单，一片晶圆赚的钱比中芯国际一片14纳米晶圆的成本还高。 咱们的手机厂商、AI企业想要高端芯片，只能乖乖给台积电送钱，还得看人家产能脸色。 但反过来看，咱们的成熟工艺已经站稳脚跟，55/65纳米工艺占全球市场份额不低，而且有大量华人人才储备，只要能突破 EUV 设备、高端材料这些卡脖子环节，把技术转化成产能，尹志尧说的5-10年追上三代差距，还真不是空谈。 毕竟半导体行业从来都是逆水行舟，当年日本能超越美国，现在咱们有人才有市场，未必不能复制这样的逆袭。
寇力
不给稀土，它们还能吗