近期师爷关注到，全球科技硬件板块呈现结构性分化特征：算力硬件在谷歌TPU产业链的驱动下需求持续超预期，而消费电子受存储涨价冲击短期承压，但端侧AI硬件的加速发展为长期布局提供契机。 师爷从证券分析逻辑出手，对核心机会与风险展开深度剖析。 一、算力硬件板块：谷歌TPU链光通信龙头确定性最强 1. TPU需求边际上调，产业链核心标的直接受益 谷歌TPU V7芯片2026年需求量出现进一步边际上调迹象，且TPU V8迭代节奏可能提前（需验证）。这一变化折射出谷歌算力投入的加速：TPU V4集群需4096颗芯片通过48个OCS（光交换机）互联，而TPU V7（Ironwood）超节点规模达9216颗芯片，同样依赖48个OCS实现机柜间互联。光模块配比关系成为关键增量——Ironwood超节点内部scale-up网络中，1.6T光模块需求量为TPU V7数量的1.5倍（传统电交换机方案为1:3），综合大集群方案中光模块与TPU配比约1.4倍，单位算力光模块成本较GPU方案提升。 这一趋势直接利好光通信产业链： OCS供应商营收加速兑现：Lumentum（LITE.O）和Coherent（COHR.O）2025年上半年已提及OCS贡献量产收入，Lumentum预计2026自然年Q4单季度OCS收入有望达1亿美元。WIND估值数据显示，当前光通信龙头2026年前瞻PE不足20倍，低于历史均值，低估明显。 标的建议：博通（AVGO.O） 作为TPU的AI ASIC厂商，技术壁垒高；立讯精密（002475.SZ） 是谷歌TPU机柜核心组装方，受益于集群规模扩张。两者在美股流动性回调后估值已合理化，2026年PE均回落至20倍以下，配置价值凸显。 2. NV链被错杀，工业富联（FII）基本面未变 市场担忧谷歌TPU外供传闻挤压NV链需求，NV基本面稳固：2024年10月底GTC会议给出超2000万GPU出货指引，2026年机柜数量未因谷歌链热度下修。工业富联（601138.SH） 作为NV链核心ODM，同时服务谷歌等CSP客户的ASIC业务，单机柜利润增长取决于组装测试复杂性及自身良率，当前股价波动主要源于情绪扰动。WIND数据其2026年PE约15倍，低于同业，修复空间明确。 二、消费电子板块：存储涨价冲击现布局拐点 1. 存储涨价压力短期难解，但股价敏感度已下降 存储占手机BOM成本10%-15%（低端机占比更高），第三方机构将2026年手机大盘增速下调至-2%。安卓链通过三种方式消化压力：总量收缩、降规降配、提升ASP（手机涨价势在必行）。WIND数据显示，部分消费电子公司股价自2025年10月起承压，但近期对存储涨价边际敏感度降低，类似2025年4月关税冲击的短期属性。 2. 端侧AI硬件逆势崛起，存储影响有限 OpenAI、阿里等巨头推进端侧AI硬件（如AI眼镜），2026年将进入“百花齐放”阶段。存储芯片在端侧AI硬件BOM占比低，巨头推进态度坚决。建议关注组装公司（如立讯精密） 及关键环节供应商（如舜宇光学2382.HK），WIND预测其2026年营收增速有望超20%。 3. 果链被错杀，龙头抗风险能力强 苹果链公司因苹果议价权强、毛利率丰厚，受存储涨价影响远小于安卓链。WIND估值显示果链龙头2026年PE已跌至12-18倍区间，安全边际充足。 三、师爷投资结论：双主线布局，关注边际变化信号 算力硬件优先光通信：谷歌TPU需求超预期且OCS标准化加速，Lumentum、立讯精密等标的业绩确定性高，2026年Q1有望看到2027年需求信号，估值切换在即。 消费电子左侧布局：存储涨价边际趋缓时，关注手机品牌方、光学公司及ODM的抄底机会，部分龙头或现翻倍空间。 风险提示：需验证TPU V8进展及存储涨价持续性，避免追高情绪化标的。 当前市场对硬件板块的定价仍存预期差，严谨的数据跟踪与产业趋势结合，方能捕捉确定性机会。 市场有风险，投资需谨慎。 师爷今天偷个懒，码几个字就行了，就不用文章的形式跟兄弟您展示了，请见谅哟。
