【iPhone 18 Pro 机型的部分功能，包括屏下 Face ID】据 The Information 的 Wayne Ma 和 Qianer Liu 的最新报道，明年的 iPhone 18 Pro 和 iPhone 18 Pro Max 将配备屏下 Face ID，前置摄像头将移至屏幕左上角。该报告称，由于这些变化，iPhone 18 Pro 机型屏幕顶部将不再采用灵动岛开孔。不过，这些机型的外观将与 iPhone 17 Pro 机型相同。据报道，Apple 还计划在 iPhone 18 Pro 机型的至少一个后置摄像头中加入机械光圈，从而实现可变光圈。郭明錤表示，iPhone 18 Pro 机型的主摄像头为 4800 万像素，将提供可变光圈，这意味着用户可以调节通过镜头并到达传感器的光量。从 iPhone 14 Pro 至 iPhone 17 Pro 的所有机型，其主摄像头的光圈均为固定光圈 ƒ/1.78，镜头始终以最大光圈拍摄。而从 iPhone 18 Pro 机型开始，用户可以手动调节光圈，从而更好地控制景深。然而，由于尺寸限制，iPhone 的图像传感器尺寸较小，因此这种提升究竟有多大意义尚不明确。外界普遍预期 iPhone 18 Pro 机型将采用台积电最新的 2nm 工艺制程的 A20 Pro 芯片。报道称，Apple 计划使用台积电的晶圆级多芯片模块（WMCM）封装技术，这意味着 RAM 将与 CPU、GPU 和神经网络引擎直接集成在芯片晶圆上，而不是像以往与芯片相邻并通过硅中介层连接。与之前的机型相比，该封装方式的改变可能为 iPhone 18 Pro 机型带来诸多优势，包括更快的整体性能（包括各项任务和 Apple Intelligence 的性能）、更长的电池续航时间以及更好的散热管理。此外，A20 芯片的体积也可能比之前的芯片更小，从而为 iPhone 18 Pro 机型内部腾出更多空间用于其他用途。预计 Apple 将于 2026 年 9 月发布 iPhone 18 Pro 机型。
