快讯， 美国突然宣布了！ 12月25日，美国方面突然宣布：“2027年会对中国芯片加税，但接下来18个月先不加。”——这话一出，不少人有点懵：这到底是松了口，还是往后推了？ 谁都知道，美国想卡中国芯片的脖子不是一天两天了。可为啥现在不敢直接加税？说白了，自己的屁股还没擦干净，底气不足！ 就说美国喊了好几年的 “本土芯片复兴”，砸了上百亿美元补贴，看着热闹，实则全是窟窿。最典型的台积电亚利桑那工厂，投了 650 亿美元，号称 “美国芯片的希望”，结果呢，第一座工厂良率上不去，第二座直接推迟到 2027 年才动工。 本地技工不会操作设备，培训要大半年；设备坏了要走一堆审批流程，半夜出问题只能眼睁睁看着；工会还天天闹罢工，说抢了本土岗位。买好的 EUV 光刻机，硬生生在厂房里积灰，连开机都费劲。 更关键的是，美国根本离不了中国芯片。现在全球成熟制程芯片市场，中国货早就扎进了美国各行各业 — 汽车制造要靠中国芯片控系统，电信网络离不开中国芯片传信号，就连一些军工配套的基础芯片，都得从中国进口。 现在加税，等于直接给美国本土企业涨成本，汽车涨价、家电涨价，最后买单的还是美国老百姓。这种搬起石头砸自己脚的事，美国暂时还不敢干。 既然硬刚不行，美国就想靠 18 个月 “偷师补漏”，还拉着盟友搞小圈子。就在宣布暂缓加税的三天前，美国在华盛顿搞了个 “硅和平” 科技联盟，拉上日韩荷等 9 国签了协议，说白了就是想建个绕开中国的芯片供应链。 让日韩荷出光刻机、精密制造技术，新加坡管物流，阿联酋出钱出能源，把各国的长处凑一起，专门堵中国的路。美国副国务卿都直言，这联盟就是 “人工智能时代的 G7”，野心都写在脸上了。 可美国没想到，中国早就不跟他在一条赛道上死磕了。你卡先进制程，我就换道超车搞先进封装！芯和半导体搞出的 3DIC Chiplet 仿真平台，速度是全球第二的 10 倍，内存却只用 1/20，多层芯片堆一起算力直接翻倍，拿了工博会最高奖； 芯德半导体更牛，搞出全球首创的高端光电 2.5D 封装技术，一片硅片能装 4 万多个元件，还通过了国际大客户的验证，直接打破国际巨头垄断。现在全球前十的封测企业里，三家是中国的，这就是我们突围的底气！ 有意思的是，美国拉的联盟就是个 “塑料兄弟会”，全是裂痕。韩国怕得罪中国丢了出口市场，心里直打鼓；荷兰企业因为对华限制丢了大订单，早就有怨言；印度想加入分杯羹，结果直接被排除在外，明摆着是 “有用就用，没用就扔”。 反观中国，一边搞技术突破，一边掐住上游关键资源。镓、锗这些半导体核心矿产，我们直接出台出口管制，从源头反制；国家大基金三期重点投先进封装，产业链上下游拧成一股绳建自主算力体系；飞腾腾锐芯片到处落地，民航离港系统全换成国产的，每一步都走得扎实。 这 18 个月，根本不是美国给的 “恩赐”，是中美芯片博弈的 “生死窗口期”。美国想靠时间换空间，补产业短板、固联盟壁垒；我们则趁这段时间加速迭代技术、完善生态。 芯片竞争从来不是单点对决，是全产业链的较量。美国非要把政治那套强加给产业规律，想用联盟封锁代替技术创新，本身就是歪路。 等到 2027 年，美国再想拿加税大棒来压中国，大概率会发现：自己建的壁垒早因为内部矛盾和技术迭代千疮百孔，而中国芯片早就靠自主创新跑出了加速度。 所谓的缓兵之计，最后只会变成搬起石头砸自己脚的笑话。毕竟核心技术这东西，从来靠抢靠堵得不到，只能靠自己干出来！
