要造出半导体集成电路（芯片）必须由光刻机来将复杂电路图形通过光刻胶光刻在单晶硅晶圆上，然后，曝光区域的光刻胶被特定溶剂溶解，未曝光区域保留，从而实现电路图从掩膜版到晶圆的转移光刻完成后，需通过蚀刻去除未曝光的氧化层，剥离光刻胶，最终形成集成电路图形。但此时芯片尚未具备电学功能，还需进行离子注入、扩散等工艺。
芯片制造有数百道工序，需要重复进行光刻、显影、蚀刻、薄膜等工艺，每一道工序都会用到大量超高纯电子级磷酸、硫酸、蚀刻液等湿电子化学品，为了使这些产品国产化，兴福电子董事长李少平率领有关科研人员攻下这些"卡脖子"技术难题！生产出自己的民族品牌。
但最难生产的是光刻机，全世界仅荷兰一家，荷兰的光刻机整机重180吨，零件超过十万个。荷兰ASML负责最后组装，自己掌握的核心技术不到10%。剩下全靠全球五千多家供应商协作。"美国提供光源主部件，德国蔡司独家做光学镜头，日本管关键材料和光刻胶。"因此，国内有一个资深的专家叫朱士尧，认为中国造不出光刻机，因为连美国佬想独立制造光刻机都功亏一篑，不得不暂且收敛。
2024年初，上海微电子28纳米浸没式机型开始交付使用，东大正按自己的节奏往前走，未来高端部分会逐步跟上。我们仍将从一无到有，努力创造奇迹，赶超世界先进水平。
