3月14日，马斯克接连发布重磅消息：首先宣布“超级芯片工厂项目将于7天后启动”，随后进一步指出，人工智能竞赛的胜负最终将取决于电力规模化和芯片产量的双重突破。
这座被命名为“Terafab”的超级芯片工厂最早于2025年底由马斯克提出，目标是建成一座集逻辑芯片、存储芯片和先进封装于一体的大型半导体生产基地，年产芯片数量预计达到1000亿至2000亿颗。初期月投片量目标为10万片，远期可能扩充至每月百万片级别。
马斯克认为，未来几年芯片产量将呈现爆发式增长，但电力供应增速严重滞后，“很快就会出现比能用电力更多的芯片”。特斯拉凭借遍布全球的超级充电站网络、数百万辆具备计算能力的车辆，以及即将投建的自产芯片工厂，在电力和芯片两条赛道上同时占据优势。
业内分析指出，“7天后启动”很可能指工厂正式破土动工、设备进场或奠基仪式，而非立即量产。一座如此规模的先进芯片工厂通常需要3至5年才能实现稳定生产，期间还将面临巨额资金、人才短缺、光刻机供应、超大规模电力与用水需求等多重挑战。
无论成败与否，马斯克今天的表态已清晰传递出特斯拉的长期战略：通过自建超级芯片工厂补齐芯片自给短板，结合既有电力与分布式算力优势，在人工智能时代实现全面领先。7天后，这座可能重塑全球芯片格局的工厂将进入实质建设阶段。
