“美国要彻底玩死中国，是绝不会只用一种手段的。”最近，美国为了迫使咱们放松稀土出口管制政策，又宣布把全球最大几家半导体制造商用美国技术的许可豁免给取消了，在原本的芯片制裁外，又给咱们的光刻胶和光刻机来了一刀“制裁”。 中国刚刚出台的稀土出口管制令，把芯片制造必需的镓和锗放进了“逐案审批”的名单。镓的精炼产量中国几乎占了全球全部，锗也占了一大半。 美国自己早就不生产这种原料，几十年来全靠进口。管制一出，美国的半导体企业心里亮起了红灯。 美国的反击迅速而精准。他们先冲着台积电和三星下手，卡住在中国的产线；紧接着盯上了光刻胶和光刻机这两个极关键的环节。 中国在这些材料和设备上的依赖度很高，高端光刻胶几乎全靠日本和荷兰供应，顶尖的光刻机更是只有荷兰的ASML能造，美国早已禁止这一类设备出口，这次更是连老款机器的技术支持都不放行。 这种打压方式美国早有先例。福建晋华的存储芯片项目在设备安装过半时，被美国拉入黑名单，供应商立刻撤人停供，几百亿投资瞬间停摆。 华为也曾在芯片禁令下遭受重创，直接影响了它的手机业务。虽然这种做法也让高通、美光等美国公司亏惨，但美国依旧加码，因为他们想用技术优势打破中国在稀土上的优势地位。 稀土和半导体是互相咬住的两个环节，美国需要中国的稀土来维持制造业，而中国需要外国设备来生产高端芯片。 美国内部的测算是，如果中国彻底停供稀土，他们会损失数十亿美元，供应链很可能瘫痪。 而在美国看来，如不趁中国半导体还存在短板的阶段动手，等中国补齐这块短板，美国的技术壁垒迟早会被撼动。 但他们没想到，中国这次并不被动。中芯国际将芯片自给率提高到三成，华为也推出了自己的高性能芯片并在云平台部署。 虽然还有差距，但这些举动打破了美国想要“彻底封死”的设想，也让封锁不再是单方面的压制。 现在这场较量更像一场持久战。中国的底牌是难以替代的稀土精炼能力，占据了全球的大多数产能，短期内无人能补上缺口。 国的压力来自时间，他们担心中国技术进步过快，所以宁愿损害自己的企业也要限制中国的发展。这不再是单纯的商业竞争，而是一场围绕未来主动权的对峙，双方都不会轻易退步。 美国的招式越来越密集，稀土管制一出，半导体禁令立刻跟上；设备限制后又加码材料封锁。中国的回应也在持续，自研技术一步步推进。 没有人知道这场博弈何时结束，但可以肯定的是，这不仅是技术和资源的较量，更是一个国家在未来几十年能否掌握话语权的关键节点。
