阿斯麦CEO接受采访时，把打压中国的目的表达得很明白。他说，阿斯麦卖给中国的，都是10年前技术的设备，跟西方国家有8代的差距，已经拖慢了中国的科技发展速度。 2025年前三季度，阿斯麦在中国市场的营收同比下降30%，而中国本土光刻机企业同期订单量增长42%，上海微电子的28nm DUV设备已完成产线验证，技术差距正从15年缩短至10年以内。 面对封锁，中国芯片厂用“多重曝光”把旧设备玩出新花样：用2015年的阿斯麦DUV机台，通过4次曝光叠加，在2024年量产7nm芯片，良品率提升到78%，比2022年提高22个百分点。 更值得警惕的是供应链反噬——阿斯麦 EUV 镜头组有稀土光学元件依赖中国进口，2024年四季度因中国出口管制，其镜头交付周期从6个月拉长到11个月，直接拖慢台积电2nm试产进度。 当富凯还在算计“让中国落后15年”时，中国2025年芯片设备国产化比2020年翻了一番；按这个速度，2030年前后即使不用EUV，也能靠纳米压印和量子光刻做出5nm芯片，届时阿斯麦恐怕得反过来买中国的替代技术。 技术封锁就像拧紧的水龙头，短期会溅湿手，长期却逼中国挖出自己的井；历史已经反复证明，市场换不来核心技术，压力才会催生真正的创新。
