2月5日，日本首相高市早苗与台湾台积电董事长魏哲家在首相官邸举行会面。在8号大选前如此繁忙的日程当中，高市特别分出时间与台积电见面，对外释放出什么样的信号呢？日本能否借此进一步摆脱半导体供应链对中国的依赖呢？ 此次会面的核心议题，是台积电正式敲定的熊本第二工厂提档计划。这座原本规划生产 6 纳米芯片的工厂，将升级为日本首座 3 纳米先进半导体量产基地。170 亿美元的总投资额度，较最初规划增加近 50 亿美元，这样的大手笔投入足以成为竞选宣传的亮眼素材。 日本政府对这笔投资寄予厚望。日本早已在半导体先进制造领域掉队，本土企业长期无力突破 7 纳米以下制程。3 纳米技术的落地，将让日本首次跻身全球高端半导体制程俱乐部。 人工智能产业的爆发式增长催生了海量高端芯片需求，从 AI 服务器到自动驾驶计算平台，3 纳米芯片的应用场景正快速扩张。 台积电的技术转移给了日本突破的机会，高市早苗亲自出面，就是为了敲定量产时间表，同时释放追加补贴的信号。日本政府此前已承诺 7320 亿日元补贴，如今正研拟额外财政支持，只为确保工厂能在 2027 年底前顺利量产。 这场合作还藏着日本半导体复兴的深层布局。日本本土企业 Rapidus 正聚焦 2 纳米技术研发，与台积电 3 纳米的大规模量产形成互补。 日本政府试图通过 “引进来 + 自主研发” 的双轨模式，重建完整的半导体产业链。ASML 已计划将驻日维护团队从 20 人扩至 100 人，为 EUV 光刻机稳定运行提供保障，这让日本看到了产业链协同的希望。高市早苗想通过这场会面告诉选民，她正在用实际行动兑现 “经济安保” 承诺。 但野心与现实之间隔着难以逾越的鸿沟。日本想借此摆脱半导体供应链对华依赖，无异于痴人说梦。中国市场对日本半导体企业的重要性无可替代。 2024 年，信越化学 41% 的半导体材料业务营收来自中国客户，JSR 公司 31% 的 ArF 光刻胶订单由中国大陆晶圆厂贡献。东京应化在苏州的光刻胶混配中心，产能占全球同类产品的 17%，根本无法轻易迁移。 更致命的是原材料环节的深度绑定。日本半导体产业所需的镓、锗等关键基材，85% 以上依赖从中国进口。生产高纯度氟化氢的萤石原料，全球 60% 的产量集中在中国。光刻胶生产必需的镝、铽等稀土元素，日本对华依赖度接近 90%。 这种上游原材料的卡脖子困境，让日本所谓的 “供应链自主” 沦为空谈。2025 年第三季度，日本曾试图通过出口管制限制半导体技术流出，结果导致本土市场营收暴跌 4900 亿日元，这就是脱离中国市场的直接代价。 台积电的全球布局本质是商业考量，而非帮日本 “脱钩”。台积电台湾地区的 3 纳米产能早已供不应求，2026 年供需缺口将持续存在。 英伟达、苹果等巨头已锁定大部分产能，日本工厂只是补充产能的选择。对比美国亚利桑那工厂的建设延误，日本熊本工厂 18 个月的建设周期确实高效，但这背后是日本政府真金白银的补贴支持，这种模式难以长期复制。 中国半导体产业的国产化进程也在压缩日本的操作空间。硅片领域的国产化率已从 2021 年的不足 5% 提升至 2024 年的 18%，迫使日本厂商降价 15%-20% 维持市场份额。中芯国际等企业的技术突破，让中国对外部先进制程的依赖逐步降低。日本想通过一座 3 纳米工厂逆转供应链格局，显然低估了全球产业链重构的复杂性。 高市早苗的这场会面，更多是大选前的政治秀。她想借台积电的投资背书自己的执政能力，也想向外界展示日本半导体复兴的决心。但半导体供应链的形成是数十年市场选择的结果，绝非短期政治操作就能改变。 日本在市场、原材料等环节对中国的深度依赖，早已形成双向绑定的格局。这场大选前的握手，或许能帮高市早苗争取部分选票，却无法让日本真正摆脱半导体供应链对华的依赖。全球产业链的紧密联系，从来都不是单方面想切断就能切断的。
