周末总结： 1，小米su7u的产能将会极大超过预期，目前主要卡点是供应商层面的问

周末总结： 1，小米su7u的产能将会极大超过预期，目前主要卡点是供应商层面的问题，包括sic电驱芯片模组，高性能电机的产能，以及汽车车身碳陶类新材料的提产问题，以上这些问题都不是技术或者资金上的问题，而是需要一点爬产的时间；接下来还有YU7要发布，这也是一款高关注度的产品。 2，智驾方面，高通和地平线今年的主推方案都会大幅度增加汽车cmos需求，国内需求量预计增加近亿颗（7-12摄像头方案成为10-20万主流），海外市场增加量也会比预期更大。海外厂商会在本轮之后迅速导入中阶智驾方案，所以对全球的汽车电子行业的洗牌也是确定性事件，soc层面利好高通英伟达地平线等，对传统一体机芯片厂商可能有大幅度下修的风险。 3，FSD的底层能力现在大家都看到了，64000块钱的老司机，水平是建立在HW4的高算力水平（约等于2片orinX或者低算力版本的thorU）;但是中国区的训练数据还是有问题，对中国特色场景的适应能力有限；接下来要看中国第一梯队的企业能不能在同等算力下基于国内行车体验上做出更新的东西。 4.DS这次公开的信息体现出来目前的原生服务建立在2224卡（278节点）的卡群上，按照目前的token价格，账面上毛利85%，实际上用户距离有问必答还有一些空间，但DS的这次行动已经给广大CSP打了个样板，你们头部厂商花了几百亿买卡不是为了浪费的，要贝兼钱，贝兼钱的前提是优化必须做到位。小厂基本可以说如果不能在优化层面做到更好，就基本退出这轮游戏了。 5，接下来的游戏要进入VLA的时间，这个玩意除了考验算力之外，还考验存储层面的东西。当然也有人说VLA是具身智能的真正开端，这个我部分赞同。