PCB设备量价齐升，景气度有望维持 PCB结构性扩产以高多层为主，中低层几乎没有增量：在AI需求拉动下，我们统计34家PCB设备公司资本开支，25年前三季度高多层/IC载板等资本开支增速为64%，而中低层板资本开支增速基本持平。 目前头部PCB企业规划的投资总计609亿元，考虑到设备占比通常为60%，因此今年头部PCB厂商扩产所带来PCB设备增量超360亿。其中大多数项目建设周期在2~3年，后续同时考虑到部分厂商仍在根据终端验证情况规划产能，以及PCB板升级带来的产出投入比变化，我们认为此轮PCB设备的景气度有望维持3年以上。 PCB设备量价齐升，由于层数增加、电路板厚度提升，AI PCB设备单位投资额明显提升。其中钻孔设备、LDI直写设备以及电镀设备整体价值量提升，根据专家口径，单位投资增加35%以上，因而PCB设备公司的资本开支提升很大程度是价格提升来解释。 Q布及M9材料带来设备升级。根据产业链最新消息，Rubin 机柜 switch tray 所用 pcb 材料体系或为M9 树脂+Q布方案；而Rubin架构的Midplane和Rubin Ultra架构的正交背板采用M9树脂+HVLP3/4+Q布的解决方案。材料的升级有望带来下游厂商资本开支提升、耗材用量提升（如钨合金钻针寿命从1000孔骤降至200孔左右）及设备升级（如超快激光钻机）。我们认为，NV计划2026年下半年推出相关产品，相关技术路径或在25H1得到确认。 1）芯碁微装：PCB曝光机26年保守50%发货预期，单价及利润空间提升，激光钻机；2）大族数控：订单按季度呈现明显上升趋势，超快激光钻机具有卡位优势且与下游厂商合作验证；3）其余核心品种：鼎泰高科、凯格精机、东威科技等。 PCB设备资料汇总：1??PCB行业综述，内含：1）PCB行业下游资本开支整理；2）从英伟达产品角度拆分：设备资本开支规模25-27年展望；3）PCB供应链价值量拆分及供应商分析。2??个股模型及近期公司、专家纪要：大族数控、芯碁微装、鼎泰高科。
