【美国政府警告黄仁勋、蒂姆·库克和苏姿丰，北京可能在2027年攻打台湾】
[碰瓷撒谎欺骗恐吓胁迫是他们的惯常手段，特朗普美国的几乎所有外交政策都围绕着一个字：钱！]
（汤姆硬件）《纽约时报》最新调查报道披露，2023年7月，美国高级情报官员曾私下向一些科技行业最具影响力的高管通报有关台湾局势的机密评估。据报道，出席者包括苹果公司首席执行官蒂姆·库克、英伟达公司首席执行官黄仁勋、AMD公司首席执行官苏姿丰以及高通公司首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙。
据报道，中央情报局局长威廉·J·伯恩斯和国家情报总监艾薇儿·海恩斯曾向企业高管透露，中国的军事集结表明北京可能在2027年前就已准备好对台湾采取行动。美国国防官员此前也曾公开提及这一时间表，但此次简报似乎是将最新的机密情报直接传达给了企业领导层。对于那些商业模式依赖于稳定获取先进芯片的公司而言，这个时间表至关重要。在2021年，“到2027年”听起来更像是国会听证会上的一个空洞口号。
在政策圈内，关于北京可能在未来十年内进攻或封锁台湾的预期并不新鲜。真正引人关注的是，美国政府如此明确地向那些最易受此风险影响的企业阐明了这一风险。台湾生产着全球约90%的先进半导体，主要由台积电（TSMC）生产。一旦遭到封锁或入侵，全球芯片供应链将立即受到冲击，并对消费电子、人工智能基础设施、汽车制造和国防系统等行业产生连锁反应。
这些简报的背景是拜登政府通过《芯片制造和生产法案》（CHIPS Act）推动半导体制造业回流美国，随后特朗普政府则更积极地使用关税（或者至少是试图使用关税）来迫使采购转移。情报警告是旨在让企业相信地缘政治风险不再是理论上的更广泛努力的一部分。
调查凸显出美国政府内部的挫败感：仅靠市场激励不足以显著降低对台湾的依赖。在美国本土建设尖端产能既耗资巨大又进展缓慢。即便亚利桑那州和得克萨斯州的新晶圆厂陆续投产，先进封装技术仍集中于台湾地区，这意味着部分美国制造的芯片仍需在海外完成关键的最终加工步骤。
报告指出，在2023年7月的简报会后，库克告诉官员们，他“睡觉时都提心吊胆”。尽管如此，据知情人士透露，苹果和其他美国大型科技公司在简报会后并未立即大幅增加国内芯片采购承诺。事实上，英特尔和三星都因为未能为国内芯片制造业务找到客户而错失了CHIPS的拨款。
对科技行业而言，核心问题简单却严峻。如果北京对台湾采取行动并成功切断半导体出口，其直接经济影响可能远超2008年金融危机。报告引用的一项2022年行业委托研究预测，在台湾局势严重受阻的情况下，美国GDP将下降11%。而近四年来，由于大量虚构的人工智能支出大幅推高了美国GDP，这一数字只会更高。
多年来，更广泛的地缘政治紧张局势已为人所熟知；这份报告进一步证实，美国情报机构已私下向那些最易受该风险影响的公司高管传达了具体的规划时间窗口。尽管如此，认知与供应链结构性变革之间的差距依然巨大，而美国科技公司对风险看似漫不经心的态度，一旦台海爆发战争，可能会造成重大后果。
